Keraamiline substraat

PCB substraadimaterjalid hõlmavad peamiselt keraamilisi substraate, vaigu substraate ja metalli või metalli maatriksi komposiitmaterjale. Võrreldes metalli ja vaigu substraatidega on keraamilistel substraatidel järgmised eelised: silmapaistvad elektri isolatsiooni omadused, suurepärased kõrgsageduslikud omadused, parem soojusjuhtivus, ühilduvus erinevate elektrooniliste komponentidega, stabiilsed keemilised omadused jne.

Keraamilised substraadid võib vastavalt tootmisprotsessile jagada palja keraamiliseks substraadi ja metalliseeritud keraamiliseks substraadiks. Viimane saadakse pinna metalliseerumisega esimese alusel. Praegu hõlmavad keraamilised substraadimaterjalid peamiselt alumiiniumoksiidi keraamikat, alumiiniumnitriidi keraamikat ja räni nitriidi keraamikat.

Oleme pühendunud arenenud keraamika tootmisele 15 aastat. Kui klientidel on keraamiliste substraatide jaoks kõrge täpsuse nõuded või töötlemisnõuded, võtke meiega ühendust. Me võime täita erinevaid nõudeid suuruse, paksuse, kuju ja pinna viimistluse osas peene lihvimise, poleerimise, laserriskide ja laseri lõikamise protsesside kaudu.